南昌航空大学学子在2023全国大学生电子封装技术创新大赛中获佳绩

中国网讯 5月19至21日，2023全国大学生电子封装技术创新大赛在北京工业大学举行。南昌航空大学派出航空制造工程学院焊接工程系电子封装技术专业3名学生参加，获一等奖一个、三等奖两个。

本次大赛由北京机械工程学会焊接分会、天津市机械工程学会焊接分会和河北省机械工程学会焊接专业委员会主办，北京工业大学承办，18所高校应邀参赛。南昌航空大学三名参赛同学凭借出色的创新思维和扎实的技术功底，在比赛中脱颖而出。其中，吴尚育同学获一等奖，张子斌和王寒冰同学分获三等奖。

大赛旨在通过电子器件手工焊接、封装与返修的方案设计与制作，充分培养创新意识与学科兴趣，提升学生对于电子封装技术的专业认知及专业技能，帮助学生掌握学科基础理论知识与实践操作的综合应用。参赛同学表示，通过比赛，更深入了解了电子封装技术的应用，同时大大提升了电装设计及手工操作技术水平。之后将不断提高自身创新与实践能力，为未来的就业和求学打好基础。

成绩的取得是南昌航空大学师生紧密配合、共同努力的结果，体现了航空制造工程学院对学生创新实践能力训练和人才培养的重视。电子封装技术专业将继续秉承学校“育人为本、质量立校、人才强校、开放兴校、特色发展”的办学理念，不断提升专业的教学水平和教育质量，为社会发展持续输送更多专业技术人才。（南昌航空大学供图文）